Teknoloji dünyasında devasa bir iş birliği yankılanıyor. Yarı iletken devleri arasındaki rekabet, AMD’nin yeni nesil 2nm üretim süreci için rotasını Samsung Foundry’ye kırmasıyla yeni bir boyut kazanıyor. Daishin Securities ve çeşitli güvenilir sızıntı kaynaklarından gelen bilgilere göre, AMD’nin “enice ve Verano kod adlı işlemcileri Samsung’un gelişmiş tesislerinde üretiliyor.
Bu hamle, sadece bir tedarikçi değişikliği değil, aynı zamanda küresel çip pazarında ve yapay zeka yarışında dengeleri sarsan stratejik bir adım olarak görülüyor. TSMC’nin üretim kapasitesinin 2028 yılına kadar büyük oranda dolmuş olması, AMD’nin Samsung ile el sıkışmasındaki en büyük etkenlerden biri olarak öne çıkıyor.
TSMC’nin Dolu Kapasitesi Samsung’a Yaradı
Yarı iletken dünyasının tartışmasız lideri TSMC, son yıllarda yapay zeka çiplerine olan aşırı talep nedeniyle üretim kapasitesinin sınırlarını zorluyor. Apple ve Nvidia gibi devlerin öncelikli müşteri konumunda olduğu TSMC’de, 2028 yılına kadar gelişmiş düğüm (node) kapasitesinde boşluk bulmak neredeyse imkansız hale geliyor.
Bu durum, AMD gibi performans odaklı devleri alternatif arayışına itiyor. Samsung, bu boşluğu doldurmak için en güçlü aday olarak belini doğrultuyor.
AMD CEO’su Lisa Su’nun geçtiğimiz dönemde Samsung’un Pyeongtaek’teki fabrikasını bizzat ziyaret etmesi, bu ortaklığın sinyallerini aylar öncesinden veriyordu. Samsung’un 2nm sürecinde kullanacağı GAA (Gate-All-Around) transistör mimarisi, AMD’nin yüksek verimlilik ve düşük güç tüketimi hedefleriyle tam örtüşüyor.
Ayrıca Samsung’un aynı zamanda bir bellek (DRAM) üreticisi olması, AMD’nin yüksek performanslı işlemcileri için hayati önem taşıyan HBM3E ve yeni nesil bellek teknolojilerine daha kolay erişim sağlamasına yardımcı oluyor.
Venice ve Verano: Geleceğin Performans Canavarları
AMD’nin Samsung tesislerinde üretmeyi planladığı “Venice” işlemcisi, şirketin veri merkezi pazarındaki hakimiyetini perçinlemek için tasarlanıyor. 2026 yılında piyasaya sürülmesi planlanan bu canavar, tam 256 “Zen 6C” çekirdeğine sahip. 8 adet CCD (Core Complex Die) üzerine inşa edilen bu yapıda, her bir die 32 çekirdek barındırıyor. Bu kadar yüksek çekirdek sayısının 2nm üretim süreciyle birleşmesi, sunucu tarafında Watt başına performans verimliliğinde yeni bir dünya rekoru anlamına gelebilir.
Öte yandan, 2027 yılı için hazırlanan “Verano” projesi çok daha özel bir yere sahip. Verano, tamamen “Agentic AI” yani kendi başına karar verebilen ve karmaşık görevleri yerine getiren yapay zeka iş yükleri için optimize ediliyor. Zen 7 mimarisiyle gelmesi beklenen bu işlemci, AMD’nin Instinct MI500 serisi hızlandırıcıları için ana sunucu birimi (host CPU) görevini üstleniyor. Samsung’un 2nm süreci, bu karmaşık mimarinin ihtiyaç duyduğu termal bütçeyi ve hız aşırtma potansiyelini sağlıyor.
2nm GAA Teknolojisi ve Verim Sorunsalı
Samsung’un TSMC karşısındaki en büyük kozu olan GAA mimarisi, transistörlerin dört bir yandan kontrol edilmesini sağlayarak sızıntı akımını azaltıyor ve performansı artırıyor. Ancak bu teknoloji beraberinde üretim verimliliği risklerini de getiriyor. Sektör analistleri, AMD’nin Samsung’u tamamen TSMC’nin yerine koymak yerine, riskleri dağıtmak için bir “ikinci kaynak” olarak kullanabileceğini de belirtiyor.
Yine de bu iş birliği, Samsung’un dökümhane işindeki prestijini artırmakla kalmıyor, aynı zamanda AMD’nin tedarik zincirini esnek hale getiriyor. Eğer Samsung 2nm sürecinde beklenen verimliliği sağlayabilirse, işlemci dünyasında Intel ve Nvidia ile olan rekabette AMD’nin eli hiç olmadığı kadar güçleniyor. 2026 yılı, işlemci mimarilerinde ve üretim teknolojilerinde gerçek bir kırılma noktası olmaya aday görünüyor.
